文：李振麟
全球半導體晶片交貨期明顯改善縮短中，根據Susquehanna Financial Group的產經研究報告顯示，7月份半導體訂貨至交貨的時間平均為26.9週，較6月份的27週縮短，這是連續第三個月縮短，市場交貨期有逐漸縮短中。
今日晶片交期縮短的主要原因來自於半導體行業某些產業領域需求減少，其中以個人電腦以及智慧型手機的零組件消費影響最大，但交貨時間仍是正常市場兩倍多。
目前晶片交期有所改善，但是汽車製造商以及工業設備製造商所需要的電源管理零件以及微控制器部分仍然是吃緊，電源管理晶片7月份交期從前月的31.3週增至32週，而且產品的價格受到原料與能源影響仍然是持續上漲中。
