文/李振麟
半導體景氣尚難回穩 生產鏈成本結構也改變
二○二三年台灣晶圓代工營收衰退十三％，最主要的原因是大環境不佳，電子產品庫存調整不如預期，拖累晶片市場消費需求。雖然下半年有AI伺服器、5G智慧型手機以及NB/PC等新品上市，但是傳統旺季受到高通膨支出壓抑以及經濟前景仍有所疑慮，民眾對於3C產品消費保守，去化庫存難度提升，營收成長動能也出現變數，進而拖累二○二三年台灣晶圓代工營運表現。
展望二○二四年，台灣晶圓產業將可受益於「新產能稼動」、「AI人工智慧」等高效能運算以及「智慧型手機」消費需求，帶動全年至少十五％成長營收。但是在中美區域政治衝突下，全球半導體產業鏈版圖因此變動，「晶片法案」規範下，各國半導體製造商紛紛被迫規劃在中國大陸與其他地區的生產鏈，晶圓製造以及封測產業必須進行新的供應鏈重組，然而在新的生產鏈組合過程中，也產生新的價位成本挑戰。
地緣政治衝突 改變半導體生產鏈結構
因為地緣政治影響，無論是晶圓代工或製造部分，半導體供應鏈版圖遭遇重大轉變，半導體產業鏈進行了解體重構，如美國取得先進製程上的快速成長，馬來西亞則是在封測上崛起，未來東南亞在半導體封裝測試上扮演重要角色，「馬來西亞」與「越南」將成為封測產業的重點區域，晶圓製造以及封測產業在全球出現了新的布局。 在地緣政治下，產業鏈轉移到新的區域，供應鏈本身的「自主性」、「可控性」與「安全性」，自然成為各國政府關心的議題。雖然短期內尚不會產生影響，但是長期來看，「市場」與「成本」效率將會是發展成敗的主要關鍵因素。雖然中國大陸在先進製程發展上遇到了重大阻力，但是未來在內需市場以及國家政策推動下，勢必將大力投注於半導體產業的製程研發。全球半導體晶圓製造與封裝測試走入新的生活區，也同樣預告台灣半導體產業的全球佔有比重，未來將面臨挑戰。
去庫存化不如預期 時間仍需遞延
世界各國都在努力進行去庫存化，尤其是位居全球關鍵位置的台灣廠商，靜待經濟轉好並帶動終端應用市場回春。目前已經進入第四季傳統旺季，但是仍有不少負面訊息釋出，全球市場仍處於混沌不明態勢，因此出現不少台積電向供應商推延製程設備交付的訊息流傳。
目前汽車產業需求推動，AI人工智慧的多頭格局也不變，然而消費性電子產品與電源管理IC的市場復甦仍顯緩慢疲軟，尤其是終端需求在手機、TV以及PC等都略顯薄弱。雖然半導體歷經一年調整，最壞的時間已經過去，但是整體庫存調整仍延後。因此多家廠商表示目前去庫存化仍在進行中，皆認為未來幾個月的產能利用率仍然有限，尤其是三星Samsung與SK Hynix等半導體廠家表示，恐需等到二○二四年首季，市場才有改善可能性。
二○二三年全球半導體產業，遭遇美國拜登政府技術性管制，中國大陸以華為智慧型手機Mate 60Pro開賣，藉以宣示半導體自主化為反擊，同時也禁止部分公務員與國營企業員工，在工作中使用蘋果iPhone手機來反制，雙方政策上都牽動半導體晶片走向。 無論美國加強與盟友的抗中行為，或者是華為手機加快與各國晶片的策略合作，拜登政府對於中方所採用的貿易制裁政策，都造成半導體廠商面對庫存堆積的窘境，致使產業觸底的復甦時間難以評估，全球半導體供應鏈受到政治干擾，更為半導體產業的復甦道路蒙上一層陰影。
半導體「人才」成為關鍵因素
台灣半導體大廠在擴充產能時，產業發展的關鍵性因素來自於「人才」，這也是目前各大廠所面臨的嚴峻挑戰與難題。根據相關資料顯示，二○三○年台灣半導體產值將從目前的四兆元跳升至六兆元，屆時將面臨IC設計以及技術人才短缺不足問題，全球半導體產業將面臨互相爭聘人才風潮，因此產、官、學三方面要盡快制定出一套有利的策略應對。 在AI人工智慧、5G通訊、電動車自動駕駛、AR/VR宇宙等尖端科技應用蓬勃發展下，尤其是AI人工智慧出現，科技產業創造新的氣象，也引導更多的人才需求，「人工智慧製造應用」未來是半導體產業主要發展趨勢。 全球半導體市場的人才需求將大幅提升，人才議題將成為半導體產業發產成果中最關鍵因素，各國大廠紛紛在台灣設立研發中心，強力的磁吸效應擠壓，將無情排擠中小型廠商，因此人才培育的關鍵時間刻不容緩，目前半導體科系每年人才培育速度遠不及市場需求，全球搶人風潮勢在必行。尤其是少子化以及理工系學生短缺衝擊下，傳產長期以來的傳承機制失靈，唯以更前瞻的產業政策與具體行動力，積極培育專業人才，才能有效克服困境。
二○二三年智慧型手機產量創新低
二○二三年全球智慧型手機產量，創下近十年來新低紀錄，如果情況仍無力扭轉，則全年生產總量將持續下滑。營運低迷的主要原因，首先是中國大陸防疫限制解除後並未如預期帶來消費動能；其次是二○二二年所累積下來的品牌庫存量過高難消耗；最終還有新興市場的消費效應未發揮優勢。本期待去庫存化後，市場能夠盡快恢復以往水準，然而受到全球經濟疲軟，中國大陸與歐美等市場需求皆未能回溫，社會大眾的消費意願持續保守。展望二○二四年，經濟局勢未明，區域性經濟形成後，是否會再拖累通訊產業表現仍待觀察。 近二年來，手機市場面臨許多新挑戰，不僅是疫情封城下經貿活動放緩，還有零配件斷料問題。雖然在二○二二年有幸解決了零件短缺，但又遭遇高通膨下的消費支出，以及烏俄戰爭所帶來的凝重觀望氣氛，市場需求保守導致庫存消費延後。如今出現華為的5G智慧型手機、蘋果的iPhone14系列、三星新摺疊Z Fold 4、Z Flip 4等新款機型上市，或許有助於提振通訊市場買氣。
專欄作家 李振麟
學歷：美國德州 Dallas Baptist University 財務金融碩士、國際貿易碩士
經歷：合順永股份有限公司總經理、德國KME台灣代表、中華亞太關懷交流協會理事長、新北市外勤記者協會顧問
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