半導體產業將可強勁反彈

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文/李振麟

二○二三年大環境不佳，半導體景氣陷於逆風中，主要是受到區域性科技貿易衝突，迫使整體產業鏈重新洗牌，再加上經濟宏觀調控與消費需求放緩等影響，因此封測與封裝設備的銷售業績不盡理想。雖然摩根士丹利(大摩)證劵在最新的亞太半導體產業報告中指出，二○二三年半導體晶圓廠受到全球景氣低迷影響下產能利用率低，然而在去庫存化努力推動下，整體產能需求還不致於惡化，加上AI人工智慧與高性能應用計算HPC等需求，矽晶圓將可望重新拾回成長動能，無論未來在晶圓研發、加工與製造等先進製程帶動下，預估二○二四年將有機會出現強勁反彈。

半導體產業在研發與設備支出佈局上，目前仍然是以中國大陸、台灣與南韓等區域保持領先，市場對於高效能運算HPC以及電動車晶片的需求仍然看漲，預測後續將可帶動晶圓產能復甦。二○二四年的初期展望，評估晶片將可能會再度短缺，急單效應也會隨時出現，預估明年半導體產業會較今年好一些，要到第二季至第三季之間，才會逐漸走向供需平衡之際，在汽車晶片、人工智慧與高速運算應用功能加持下，全球晶圓廠產能可望穩定成長，重拾以往的銷售業績。

去庫存化各大產業可望恢復成長

電子資訊方面，在去庫存化達到一定程度，沉澱已久的電子通訊產業，逐漸走向復甦之路，尤其是在AI、5G、高速運算HPC、低軌衛星以及車用電子等建置帶動下，推升電子零組件、半導體、手機網路通訊、顯示器等產品需求，製造業產值可望回復正向成長，預估二○二四年資訊電子產值將成長七．五七％。金屬機電方面，工業材料，銅、鋁，鉛、鋅、鐵等金屬商品，在中國大陸房市政策穩定、電動汽車產量回升，手機、工具機與電子通訊等消費性商品需求訂單逐漸釋出，製造業景氣可望緩步回溫，尤其是綠能、風電與智慧製造等新興市場崛起，更有利金屬機電產業營運，預估二○二四年金屬機電業產值將成長三．九三％。在AI人工智慧與高速運算HPC需求與日俱增下，催生科技產業新革命，半導體邁向先進製程與研發，AI商品應用生活化。

在化學工業方面，以巴戰爭爆發以及石油輸出國組織OPEC+減產等因素，都帶動國際原油價格上揚，唯獨市場消費需求不如預期，國際油市將維持供需平衡。近期全球在減碳綠能政策下，推動低碳綠色產品引導產業鏈創新轉型，預估二○二四年化學工業因此受益，產值將可望成長四．○七％。民生工業方面因疫情解封後，帶動民間消費動能回升，促使觀光旅遊業復甦加快，無論是餐飲，運輸、飲料與食品工業等，都有亮麗成績表現，預估二○二四年民生工業產值將可望成長三．九七％。

二○二四年財經產業預測，總括而言，在製造業方面，除了汽車及零件業景氣趨緩之外，其餘產業將因為去庫存化調整後，終端應用市場需求觸底反彈持續增加，再加上新科技如AI人工智慧的發展帶給半導體產業結構性需求增長，未來產業回春成長樂觀其成。不動產業方面因土地與商用不動產投資略顯好轉，囤房稅2.0降低投資客囤房意願，全國待售新成屋擴大中，雖然目前住宅房價位於高檔，但是財政部推出的「新青年安心成家房貸」，利率僅一．七七五％左右，不僅貸款額度高、貸款期限與寬限期相對延長，讓首購族買得起房，預估二○二四年不動產景氣將可望略微改善，但是無法大幅成長；服務業方面，因為後疫解封，無論是旅遊、飯店、餐飲、銀行、營造業、文化創意等，處於景氣循環高檔的行業居多，給予內需景氣有力支撐，預估二○二四年整體服務業景氣持續蓬勃發展，指日可待。