文/李振麟
AI帶動智慧移動的快速發展，讓「軟硬體」應用發生變化，人工智慧AI科技運用在機器上，便順勢成為驅策電控系統的動力來源，帶動科技產業的發展方向。
AI技術主要是執行「機器」與「網路」互動間的系統學習，以模仿人類智慧來解決問題，與人類不同的地方，AI乃是經由龐大的資料數據來分析處理，有效地執行「圖像」、「文字」、「對話聊天」、「自動化業務」以及其它複雜性問題的解決方案，以保持全天候工作效率。在今日AI驅動智慧下，台廠的軟硬體機會在哪裡？
AI帶動智慧移動的快速發展，讓「軟硬體」應用發生變化。近年來全球車用半導體晶片的成長，「智慧移動科技」自然成為電動車產業的主要核心概念，以現今「電機」、「電池」與「電控」三大電力系統來看，「電控」可視為台灣電子產業開發的市場，因此人工智慧AI科技運用在機器上，便順勢成為驅策電控系統的動力來源，帶動科技產業的發展方向。
AI驅動「GPU」出貨量
二○二四年全球高階GPU產值破千億，不僅台積電受惠於AI驅動熱潮，高階GPU產能也高達四八二萬顆，受到大型企業積極布局生成式人工智慧，再加上各國政府規劃大型運算設施，都需要高階GPU進行語言模型訓練，進而推動「輝達NVIDIA」與「超微AMD」等大廠的全球市占比率創新高。
以往市場上的高階伺服器GPU出貨，多數是由美國GPU設計業者所主導，如今AI高階伺服器的GPU取得，無論是全球市佔比率高達九七．九％的「輝達」或者是市佔比率三％的「英特爾」，皆來自於台灣「台積電」生產技術。
GPU 是什麼？應用範圍為何？
GPU (Graphic Processing Unit) 稱之為「圖形處理器」，也就是專注於圖形作業，這是AI人工智慧極為重要的核心應用功能之一。早期的電腦圖形處理都是經由「CPU」生成，如今藉由「GPU」功能來執行「圖像控制」、「圖形加速」以及「顯示卡」等功能，以提升電腦圖形處理能力。
直到一九九九年「輝達NVIDIA」推出了顯示卡「NVIDIA GeForce 256」，統稱為「GPU」，導入了類似於人類行為的設計架構，以執行專業性的圖形計算，因此開啟了GPU時代。目前市面上，比較知名的品牌包含：「NVIDIA GeForce」、「Intel ARC」、「AMD Radeon」等。
AI推動「先進封裝CoWos」市場需求量
AI熱潮促使台積電先進封裝「CoWos」產能供不應求，先進封裝CoWos主要應用在AI高階晶片上，以執行「節能」、「高速」及「成本控制」等功能。如今雖然已經增加了先進封裝CoWos產能，還是無法滿足市場上對於AI消費的需求量。先進封裝CoWos產能多數在台灣，不僅是台積電受惠，周邊的衛星加工廠也同步受益，企業訂單量大增。
CoWos 的應用範圍
「CoW」就是晶片堆積「Chip-on-Wafer」，「Wos」則是 Wafer-on-Substrate」，也就是把晶片堆積在基板上，結合後的「CoWos」就是把晶片堆積並裝在基板上，甚至於把不同製程的晶片，將其封裝在一起，以達到成本與耗損減少的目標，進一步延伸晶片壽命。
當把5奈米的GPU與12奈米的晶片封裝在一起，或者再把不同功能性模組製成的小晶片Chips，全部封在一塊晶片中。如此一來，這塊晶片便可同時擁有「記憶體」、「微機電晶片」及「射頻晶片」等功能。不僅可以節省成本，也因此達到加速運算的多元性功能效果，目前「輝達NVIDIA」、「蘋果Apple」與「超微AMD」等品牌，都已經規劃在高階產品上，採用先進封裝作業。
二○二四年是「輝達NVIDIA」與「英業達AMD」的天下，然而相關晶片研發，還是需要仰賴台灣。輝達NVIDIA帶動了CoWos的「2.5D先進封裝」熱潮，英業達AMD則跨入更為複雜SoIC所屬的3D封裝，如今在AI人工智慧全球驅動下，高階GPU產能絡繹不絕，先進封裝產業訂單量也因此大增。
AI人工智慧引爆PC市場換機潮，包含「華碩ASUSTEK」、「戴爾Dell」、「宏碁Acer」、「惠普HP」等各大品牌精銳盡出，台北國際電腦多媒體展COMPUTEX ，在AI筆電機種推動下，更是刺激企業進行高效能筆電升級換機潮需求，初期是以「高階商務」應用以及「文字」或「影音」的內容創作者為主，可歸納為今日傳統筆電升級轉型的重大紀元年，也為相關傳統供應商帶來顯著的消費商業效益。
專欄作家 李振麟
學歷：美國德州 Dallas Baptist University 財務金融碩士、國際貿易碩士
經歷：合順永股份有限公司總經理、德國KME台灣代表、中華亞太關懷交流協會理事長、新北市外勤記者協會顧問
