取代傳統 CoWoS技術
導入先進晶片堆疊封裝技術，Rubin與蘋果M5首批受惠
文/孟柱碩
全球最大晶片代工廠台積電（TSMC）今年以來展現出更為明顯的動向。據悉，特別是到年底為止，台積電將擴大 SoIC（System on Integrated Chips）封裝技術的生產規模，取代目前NVIDIA用的高階封裝技術 CoWoS，備受市場關注。
此外，台積電不僅將為 NVIDIA 的新產品「Rubin」晶片採用此封裝技術，也將為蘋果的 M5 晶片生產服務，並自4月1日起接受2奈米製程晶片的訂單，每月預計生產五萬片。位於美國亞利桑那州的工廠亦設定產量與出貨量比台灣總部提升約 10%，以強化其在美國市場的影響力。
應對 HBM4 等技術升級趨勢
綜合《中國時報》等外媒報導，特別引人注目的是 NVIDIA宣布，其在GTC 2025公布的下一代 Rubin AI 架構，將首度採用台積電的 SoIC 封裝技術。而蘋果也決定與台積電合作，採用此技術生產自家設計的 M5 晶片。
因此，台積電的 SoIC 封裝極有可能逐步取代現有的CoWoS封裝方式。CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)技術目前廣泛應用於製造NVIDIA的AI晶片，或結合SK海力士HBM3e與GPU 的封裝過程中。
根據創作者平臺《Ctee》的分析指出，透過這項封裝技術的轉換，不僅可支援 Rubin 架構的實現，也能滿足 HBM4 等新世代高頻寬記憶體的需求。預期 NVIDIA、AMD、蘋果等科技巨頭將持續推動新封裝設計與架構，因此台積電正積極加速從CoWoS轉向SoIC。
SoIC屬於一種先進的晶片堆疊封裝技術，能將多個晶片(如CPU、記憶體、I/O）整合至同一高效能封裝中，為專用晶片設計與最佳化提供更大彈性。AMD最早將此技術應用於3D V-Cache CPU, 如果添加快取記憶體的方式，也將不再是傳統的「小晶片凸點」（如貼合或焊接），而是透過垂直堆疊於處理器晶片之上的方式。NVIDIA與蘋果也計劃朝此方向進行設計。
蘋果對SoIC技術最為積極
據悉，未來不僅是Rubin系列產品，包括功能架構上需應對HBM4的項目也將全面採用SoIC設計。
NVIDIA的Vera Rubin NVL144平台搭載兩顆達到光罩極限尺寸(Reticle sized)的 Rubin GPU，是其核心技術亮點之一，提供高達50 PFLOPS的FP4效能，並配置288GB的新一代HBM4記憶體。而更高階的NVL576更具備四顆光罩極限尺寸的Rubin Ultra GPU，可達100 PFLOPS的FP4效能，並配置總計1TB、分散於16個HBM模組位置的HBM4e記憶體。
為了支援這些高階設計，台積電迅速導入SoIC技術。其中，蘋果被認為是最積極推動採用此技術的主要客戶之一。其新一代M5晶片將結合自研AI伺服器，並透過SoIC封裝生產，未來預計應用於iPad與MacBook等產品。
此外，台積電也宣布自4月1日起接受2奈米製程晶片的訂單。該製程目前良率已達60%，公司並自信表示：2奈米製程的客戶需求已超越3奈米，許多客戶正排隊搶購首批產品。
根據內部消息指出，蘋果極可能成為台積電首位2奈米晶片的客戶，並計劃於2026年下半年推出搭載A20晶片的iPhone18系列。當前台積電集中於高雄與寶山兩地擴建2奈米產線，並藉由SoIC技術與2奈米製程雙重布局，在2025年後展開更積極的全球半導體市場攻勢。
