美國推動《晶片與科學法案》
文:李振麟,建立全球性經濟安全,電腦硬體生產商「惠普HPQ US」也開始對於供應商進行調查,以評估未來將生產和組裝廠轉移出中國大陸的可能性。美國國會推動《晶片與科學法案》,授權聯邦政府高達527億美元補貼半導體產業。其中390億美元將用電腦硬體生產商「惠普HPQ US」……
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