美國推動《晶片與科學法案》 0 (0) 2023 年 4 月 11 日2023 年 4 月 11 日 李 振麟0 文:李振麟,建立全球性經濟安全,電腦硬體生產商「惠普HPQ US」也開始對於供應商進行調查,以評估未來將生產和組裝廠轉移出中國大陸的可能性。美國國會推動《晶片與科學法案》,授權聯邦政府高達527億美元補貼半導體產業。其中390億美元將用電腦硬體生產商「惠普HPQ US」…… 繼續閱讀