標籤: 晶片與科學法案

文：李振麟，建立全球性經濟安全，電腦硬體生產商「惠普HPQ US」也開始對於供應商進行調查，以評估未來將生產和組裝廠轉移出中國大陸的可能性。美國國會推動《晶片與科學法案》，授權聯邦政府高達527億美元補貼半導體產業。其中390億美元將用電腦硬體生產商「惠普HPQ US」……